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Materiali non convenzionali/speciali


Dettagli del prodotto

Pacchetti in lega di alluminio

NonconventionalSpecial Materials1

BREVE DESCRIZIONE:
I vantaggi della lega di alluminio sono la leggerezza, la robustezza e la facilità con cui può essere modellata.Come tale è ampiamente utilizzato nella produzione di imballaggi elettronici.

CARATTERISTICHE PRINCIPALI:
Alta conducibilità termica
•Bassa densità
•È possibile eseguire una buona placcabilità e lavorabilità, taglio a filo, molatura e doratura superficiale.

MODELLO COEFFICIENTE DI ESPANSIONE TERMICA/×10-6/K CONDUCIBILITÀ TERMICA/W·(m·K)-1 LA DENSITÀ DI/g·cm-3
A16061 22.6 210 2.7
A1 4047 21.6 193 2.6

Confezioni in alluminio e silicio metallico

Aluminum Silicon Metal Packages

BREVE DESCRIZIONE:
Le leghe Si/Al per contenitori elettronici si riferiscono principalmente a materiali in leghe eutettiche con un contenuto di silicio compreso tra 11% e 70%.La sua densità è bassa, il coefficiente di dilatazione termica può essere adattato al chip e al substrato e la sua capacità di dissipare il calore è eccellente.Anche le sue prestazioni di lavorazione sono ideali.Di conseguenza, le leghe Si/Al hanno un enorme potenziale nell'industria degli imballaggi elettronici.

CARATTERISTICHE PRINCIPALI:
•La rapida dissipazione del calore e l'elevata conduttività termica possono risolvere i problemi di dissipazione del calore inerenti allo sviluppo di dispositivi ad alta potenza.
•Il coefficiente di dilatazione termica è controllabile, il che permette di eguagliare quello del chip, evitando eccessivi stress termici che possono causare il guasto del dispositivo.
•Bassa densità

Designazione della lega CE Composizione della lega CTE,ppm/℃,25-100℃ Densità, g/cm3 Conducibilità termica a 25℃ W/mK Forza di piegamento, MPa Resistenza allo snervamento, MPa Modulo elastico, GPa
CE20 Al-12%Si 20 2.7
CE17 Al-27%Si 16 2.6 177 210 183 92
CE17M Al-27%Si* 16 2.6 147 92
CE13 Al-42%Si 12.8 2.55 160 213 155 107
CE11 Si-50%Al 11 2.5 149 172 125 121
CE9 Si-40% Al 9 2.45 129 140 134 124
CE7 Si-30%Al 7.4 2.4 120 143 100 129

Diamante/rame, diamante/alluminio

DiamondCopper, DiamondAluminum

BREVE DESCRIZIONE:
Diamante/Rame e Diamante/Alluminio sono materiali compositi con il diamante come fase di rinforzo e rame o alluminio come materiale della matrice.Questi sono materiali di imballaggio elettronici molto competitivi e promettenti.Sia per l'alloggiamento in diamante/rame che in metallo diamantato/alluminio, la conduttività termica dell'area del chip è ≥500 W/( m•K) -1, soddisfacendo i requisiti prestazionali di elevata dissipazione del calore del circuito.Con la continua espansione della ricerca, queste tipologie di custodia giocheranno un ruolo sempre più importante nel campo del packaging elettronico.

CARATTERISTICHE PRINCIPALI:
•Elevata conducibilità termica
•Il coefficiente di dilatazione termica (CTE) può essere controllato modificando la frazione di massa del diamante e dei materiali Cu
•Bassa densità
•Buona placcabilità e lavorabilità, è possibile eseguire il taglio del filo, la molatura e la doratura superficiale

MODELLO COEFFICIENTE DI ESPANSIONE TERMICA/×10-4/K CONDUCIBILITA' TERMICA/W·(m·K)-1 LA DENSITÀ DI/g·cm-3
DIAMANTE60%-RAME40% 4 600 4.6
DIAMANTE40%-RAME60% 6 550 5.1
ALLUMINIO DIAMANTE 7 >450 3.2

substrato AlN

AlN substrate

BREVE DESCRIZIONE:
La ceramica al nitruro di alluminio è un materiale ceramico tecnico.Ha eccellenti proprietà termiche, meccaniche ed elettriche, come un'elevata conduttività elettrica, una piccola costante dielettrica relativa, un coefficiente di espansione lineare corrispondente al silicio, un eccellente isolamento elettrico e una bassa densità.È atossico e forte.Con lo sviluppo diffuso di dispositivi microelettronici, la ceramica al nitruro di alluminio come materiale di base o per l'alloggiamento del pacchetto è diventata sempre più popolare.È un promettente substrato per circuiti integrati ad alta potenza e materiale di imballaggio.

CARATTERISTICHE PRINCIPALI:
•Elevata conducibilità termica (circa 270W/m•K), vicina a BeO e SiC, e più di 5 volte quella di Al2O3
•Il coefficiente di dilatazione termica corrisponde a Si e GaAs
•Eccellenti proprietà elettriche (costante dielettrica relativamente piccola, perdita dielettrica, resistività volumetrica, rigidità dielettrica)
•Elevata resistenza meccanica e prestazioni di lavorazione ideali
•Caratteristiche ottiche e microonde ideali
•Non tossico


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